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«电源技术特刊»
机器人网链特刊

随着物联网(IoT)时代的来临,市场上出现了许多新应用;不同的终端设备对电源管理技术提出了各种不同的新需求。并且,拥有出众的电源管理技术无疑会是新应用取得成功的一大关键。

«微波及射频»
汽车电子特刊

现在还没有5G,也没有具体的5G标准。不过,对下一代无线网络应该具有什么样的性能,业界已经有了主意。本期《微波及射频》特刊与你共同探究下一代无线技术的发展。

常见问题
即将举行的研讨会
主题:智能物联网概览
时间:2016年05月10日  预先登记
内容介绍:
物联网无处不在,每天都有许多新设备涌现,既然物联网是所有关于连接的东西,那么人机界面是什么?为方便人类使用,越来越多的设备集成先进的语音和音频处理,实现包含语音命令、上下文感知和文本到语音转换功能的自然用户界面。考虑到隐私、带宽和延迟问题,此类功能,例如“人性化”设备的界面,不能总是依靠云处理来解决,这需要为设备处理能力提供本地智能或更高的性能,让我们的设备更加智能。那么音频和消费类设备物联网的趋势是什么?哪些 NUI(自然用户界面)功能已提供,应使用哪个开发平台让您的设备人性化,使其更智能?
倾听 CEVA 专家的演讲,了解:
• 智能音频设备的概述和市场趋势
• 嵌入式处理器对于本地智能的重要性,使设备更智能,对环境感知能力更强
我们最新的 TeakLite-4 开发平台基于全速芯片 DSP 和多连接性解决方案,可帮助您开始智能物联网设计。
 
内容介绍:
EMI 问题可能会严重影响产品开发计划。在设计流程早期进行 EMI 预兼容测试可以向您提醒相关问题,从而避免由测试机构发现这些问题。您知道存在问题后,进行快速 EMI 故障排除是搜寻无用辐射和干扰源的关键。本次研讨会将和大家一起讨论,如何解决 EMI 测试问题。
 
主题:PM2.5检测用模拟前端IC
时间:2016年05月25日  预先登记
内容介绍:
TPA8801B是3PEAK公司推出的一款高性能传感器调理电路。
TPA8801B主要应用于PM2.5气体尘埃检测,作为一款高集成度,高灵敏度的模拟前端芯片,外围仅需搭配一颗光电二极管,一颗红外发光管即可组成PM2.5检测电路,相比传统的PM2.5的检测方式,3PEAK方案具有高精密、低功耗、外围电路简单、高性价比等诸多优点。
TPA8801B内部的跨导放大电路可将外部输入的微弱电流信号转换为可调理的电压信号;利用载波放大技术配合带通滤波电路,可有效的控制器件低频噪声对原始信号的影响,提高模拟前端的信噪比。
TP8801B输出可直接进入通用的MCU进行处理,可在2.1V~5.5V宽电压范围下工作,以适应不同MCU电源,3PEAK可提供标准通用的TSSOP-14和DFN-14的紧凑型封装,工作温度支持-40℃到+125℃宽温度范围。
 
主题:用多物理场仿真设计更智能的可穿戴设备
时间:2016年06月15日  预先登记
内容介绍:
消费及医学类可穿戴设备的热度正逐年上升。这类设备使我们的生活更加便捷,在娱乐、健身和医疗保健等方面开创了新的未来。作为一项技术创新,可穿戴设备也为它的设计者们提出了更多新的课题,例如高灵敏触摸屏设计、可穿戴设备的热管理、运动感应传感器设计、无线传输充电技术、延长电池寿命以及 5G 网络的使用等。这些新的技术问题都可以利用 COMSOL Multiphysics® 软件进行仿真模拟并优化设计。本次网络研讨会将通过实例向您介绍如何利用 COMSOL 软件来实现可穿戴设备的设计,并演示仿真 App 的创建,研讨会还包括答疑环节。
已经举行的研讨会
内容介绍:自上次10月份介绍我们的无人机方案以来,我们收到了很多客户的要求和建议,应广大朋友的要求,我们再次介绍英飞凌无人机的方案。此次介绍的方案是在之前的基础上植入更多的性能,例如,安全、电调FOC集成控制、遥控器传感以及认证,24G雷达避撞,等等。希望这些性能能帮助大家进行系统的设计,帮助缩短开发时间,帮助解决一些典型挑战,满足用户更好的体验,如重量轻、飞行时间长、安全、稳定、可靠,等等,同时希望能给到用户更好些的价格。通过此次的在线研讨会,您将会了解到英飞凌方案是如何去平衡这些挑战,给大家提供经济性而又不会牺牲其他技术特性的出色解决方案。
 
内容介绍:随着智能手机、平板电脑等便携式设备的屏幕越来越大,以及功能日趋丰富及智能的同时,耗电量也明显增加,工程师需要采用增大电池容量、提高适配器功率及快速充电等多种方式以延长电池续航时间,最新的高通快速充电3.0是应此需求而生。安森美半导体将于研讨会上介绍实现高通快速充电3.0的参考设计,在各种负载条件下都提供高能效,优化充电时间,还有助于节省成本和所需空间,并向后兼容旧的快速充电2.0协议,同时符合UL认证和欧盟能效标准要求。
 
内容介绍:射频和微波产品的性能会受到传热和机械应力等多种物理现象的影响。多物理场仿真可以帮您优化设计,获得最优的产品性能。通过App开发器,这些仿真模型可以转化为定制的仿真App,供您的同事和客户使用。在本次网络研讨会中,我们将向您讲解如何使用COMSOL Multiphysics®来模拟射频和微波加热在电路板、天线,以及其他有损耗电介质设备中的应用。本次研讨会还包含现场演示和问答环节。
 
内容介绍:在本研讨会中,我们将介绍ADI公司采用先进硅工艺制造的新型射频和微波开关以及衰减器系列产品。相比使用砷化镓制造的传统计数器件,我们将讨论新产品如何从硅技术的固有优势中受益。我们将重点向大家介绍新产品特性和关键性能参数。
 
内容介绍:ARMv8-M是ARM架构中最令人兴奋的演变。为单片机世界引入了一种新的编程模式,让开发者拥有更多新的可能性。将TrustZone®直接嵌入ARMv8-M架构中,其所具备的安全、扩展及调试能力更符合开发人员打造新一代嵌入式装置的需求。参加ARM专家研讨会,了解更多ARMv8-M的最新信息,为你的设计寻找灵感。
 
内容介绍:你想加速您的系统开发流程吗?你渴望借助“硬件加速”来提升系统性能吗?你希望用C/C++抽象语言来编程SoC吗?
赛灵思SDSoC 开发环境可以帮你实现上述所有愿望。该软件开发环境将让你可以用 C/C++ 直接开发和优化基于 Zynq SoC和 Zynq UltraScale+ MPSoC 软硬件系统。面向系统以及硬件工程师, SDSoC开发环境提供了一个可以大幅提升生产力的引爆点;而面向软件工程师,SDSoC 开发环境可使其直接受益于可编程 SoC 的硬件加速优势。在本次研讨会中,赛灵思的专家们将通过一个完整的流程案例,手把手教你如何针对一个硬件优化的系统将 C 代码进行优化。同时还将为您介绍 SDSoC 的一些新功能,以及如何无缝地将您的硬件或软件设计作为可重用资源导入到 SDSoC 中。
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问答精选
[主题采用硅技术的射频和微波控制产品

face Q:硅工艺制造的新型射频和微波开关以及衰减器系列产品的优势?

face A:你好,新型硅工艺的射频开关和衰减器的优势在于插损低、隔离度好、功率处......

 
 
[主题SDSoC: 手把手教您实现C/C++系统优化及创建定制平台

face Q:专家您好!我SDSoC的License今年一月份过期了,但使用体验不错,还想继续用,我该怎么办?有什么途径可以获得试用版本的License?我的邮箱是:prowerbook@163.com。我们实验室是Xil的忠实用户,从3E,V6,到A7、Z7,体验一直不错。期待您的回复。。。

face A:谢谢反馈。如果您是高校, 请联系赛灵思大学计划经理获得支持。如果您是......

 
 
[主题功率MOSFET栅极驱动光电耦合器与电动汽车充电桩和可再生能源储存系统的应用

face Q:“ACPL-335J通过监视MOSFET的VDS来确定过流故障条件”,因为不同导通状态RDS(ON)不同,是否所有的导通状态都是通过VDS去判断是否过流?

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