内容介绍：
USB是最成功的行业标准之一。不管你是要将USB2.0集成到当今的SoC上，还是想把最新的SuperSpeed USB 3.0接口整合到下一代设计中，掌握这两个标准的最新特征和设计考虑，都将帮助你将一个成功的产品推向市场。本次网络研讨会将让你了解以下内容：
• USB 2.0规范的最新改进，和将该标准整合到SoC上时的设计考虑
• 推动对USB3.0的需求的动力 — 市场要求和趋势
• USB 3.0与USB 2.0在协议和电气层面的关键区别
• 评估一个USB IP方案时要看什么 — 数字控制器，PHY和验证考虑

内容介绍：Vishay新型8S2TH06I-M与8S2TH06FP以及15A 15S2TH06FP超高速整流器分别具有11ns，19ns和20ns的反向恢复时间。这种出色的开关性能与8A时2.1V，1.7V及15A时1.9V的正向压降完美结合，适用于连续电流模式(CCM)PFC，可有效提高整体系统效率。新型600V FRED Pt PFC超高速整流器适合用于高效率通讯电源、台式电脑、服务器，高功率等离子(PDP) 电视、液晶电视等开关电源。

内容介绍：本次在线点播网络研讨会详细介绍了恩智浦半导体（NXP Semiconductors）的集成分立器件在电视机及机顶盒产品中的应用。随着芯片的高度集成，芯片的静电防护能力越来越低，这就需要在接口端加上静电保护器件，以阻止静电进入芯片。恩智浦提供了多种接口的ESD保护方案，比如HDMI、DVI、VGA、Displayport、YPbPr、CVBS、Y/C、Audio、CI、USB 等接口。针对HDMI接口，还提供集成了信号整形加工功能的集成分立器件，比如电平转换、DDC缓冲及加速、CEC整形。

内容介绍：Silicon Labs专精于单片机和无线领域，该公司的EZRadioPRO传输器、接收器和收发器系列，搭配C8051F9xx单片机(MCU)系列，可提供市场上超低成本及超高性能的嵌入式无线解决方案，大幅减少诸如远端读表、家庭安防、遥控车门开关及建筑自动化等消费性及工业应用的成本和体积。
Silicon Labs的EZRadioPRO系列产品具备许多自动特性，能够大大减轻单片机的负担，这些自动特性包括天线分集、封包构建、封包解碼和封包认证，以及TX/RX FIFO、唤醒计时器、电池和温度感应器等。在无线方案中利用这些特性可以大大减少MCU的待命工作时间，并可节省用电和延长电池寿命。MCU能专注于系统应用而非射频的例行工作，进而节省内存和MIPS，因此用户通过使用较低成本的单片机即可打造高性能的无线方案。如您想获得更大设计弹性，或了解更多技术信息，请即刻报名。

内容介绍：针对工业应用和消费电子开发的微控制器STM8S103/105和STM8S207全面上市。新产品稳健可靠，以高性能的8位架构、模块化外设和引脚兼容封装的主要特性，为现有的8位和16位应用提高性能、可扩展性和价值。 STM8S平台打造8位微控制器的全新世代，高达 20 MIPS的 CPU性能和2.95-5.5V 的电压范围，有助于现有的8位系统向电压更低的电源过渡。新产品嵌入的130nm非易失性存储器是当前8位微控制器中最先进的存储技术之一，并提供真正的EEPROM数据写入操作，可达30万次擦写极限。

内容介绍：恩智浦半导体拥有业界最丰富的ARM系列微控制器产品。作为ARM7内嵌闪存微控制器方面的引领者，恩智浦同时也拥有基于ARM9、Cortex等多种ARM内核的微控制器产品。本次研讨会将介绍恩智浦半导体最新推出的具有高速USB2.0 OTG接口及业界最低成本的ARM9微控制器 - LPC313x及LPC315x系列产品。LPC313x系列产品能够给嵌入式开发人员带来更高性能、更低成本和功耗、更灵活的USB接口——高速（480Mbps）USB2.0 OTG。 LPC315x系列产品进一步增加了音频编解码器等功能。LPC313x及LPC315x系列微控制器产品采用的是ARM926EJ-S内核，集成了丰富的外围接口设备，采用低功耗设计，能够更好地满足工业、通信、医疗和消费类等应用领域的需求。

内容介绍：恩智浦半导体是RF Power技术的引领者。从过去的Bipolar到现在的LDMOS，以及将来的GaN功放管，恩智浦RF Power 始终引领着市场发展，其RF Power产品应用已经覆盖了广播电视、通信、微波等多个领域。通过本次研讨会，你将了解到：
• RF Power的市场份额以及恩智浦半导体对RF Power市场的看法及预测
• 基站射频功放技术趋势
• 采用目前最先进技术研制的LDMOS器件 - 恩智浦第七代LDMOS
• 恩智浦各种制式的Doherty应用
• 恩智浦LDMOS针对3G射频功放的解决方案