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中国IC设计特刊
本期«中国IC设计特刊»与您见证国内IC设计十年蜕变,特别报道2011年中国IC设计公司成就奖暨CEO论坛,介绍本土IC公司的研发现状及热门产品,深度剖析IC产业的巨大变化和市场前景,从而促进国内IC设计公司加速发展。
常见问题
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即将举行的研讨会
内容介绍:
定制IC(ASIC)在全球范围内已经有50多年的历史。随着半导体工艺制程的不断升级,终端应用系统集成度越来越高,节能环保和绿色能源倡导的大背景下,定制SOC(System on Chip)系统成为必然的趋势。 随着全球市场范围内对产品高能效,低功耗,小尺寸,便携性,差异化的要求越来越高,如何提供满足客户特殊应用要求的芯片,如何通过芯片设计优化整体方案性能,如何通过芯片设计帮助客户保护专利设计,提高竞争优势,这将是所有半导体厂商面临的难题。安森美半导体提供的定制IC方案和Foundry业务在这种条件下可以发挥它最大的潜力。定制IC不仅可以为客户未来产品需求提供支持,同时为目前量产的产品提供兼容能力,在降低功耗,降低成本的同时提高性能,真正的做到量体裁衣,因地制宜。
定制IC(ASIC)在全球范围内已经有50多年的历史。随着半导体工艺制程的不断升级,终端应用系统集成度越来越高,节能环保和绿色能源倡导的大背景下,定制SOC(System on Chip)系统成为必然的趋势。 随着全球市场范围内对产品高能效,低功耗,小尺寸,便携性,差异化的要求越来越高,如何提供满足客户特殊应用要求的芯片,如何通过芯片设计优化整体方案性能,如何通过芯片设计帮助客户保护专利设计,提高竞争优势,这将是所有半导体厂商面临的难题。安森美半导体提供的定制IC方案和Foundry业务在这种条件下可以发挥它最大的潜力。定制IC不仅可以为客户未来产品需求提供支持,同时为目前量产的产品提供兼容能力,在降低功耗,降低成本的同时提高性能,真正的做到量体裁衣,因地制宜。
内容介绍:
大部分产品在研发阶段都需要进行热分析,目前红外热像检测是进行热分析最便捷、高效的方法;但在实际使用时,外壳遮挡、小目标、发射率等问题往往会阻碍红外热像仪拍摄准确、清晰的热图;本次技术交流针对这些难题,提出切实、有效的解决方案,使客户能够准确、快速地进行产品的热分析工作。福禄克热像仪,助您轻松搞定产品热分析。
大部分产品在研发阶段都需要进行热分析,目前红外热像检测是进行热分析最便捷、高效的方法;但在实际使用时,外壳遮挡、小目标、发射率等问题往往会阻碍红外热像仪拍摄准确、清晰的热图;本次技术交流针对这些难题,提出切实、有效的解决方案,使客户能够准确、快速地进行产品的热分析工作。福禄克热像仪,助您轻松搞定产品热分析。
内容介绍:
想知道最新最先进的处理器技术吗?AMD革命性的加速处理器(APU)提供的小封装两芯片方案可以为X86的应用在更少的功耗和更小的主板上提供超乎想象的图形处理能力。快来学习最新的AMD的APU产品吧。AMD也将讨论最新的平台管理技术,可以帮助您针对各种嵌入应用减少维护成本并改善可靠性。
想知道最新最先进的处理器技术吗?AMD革命性的加速处理器(APU)提供的小封装两芯片方案可以为X86的应用在更少的功耗和更小的主板上提供超乎想象的图形处理能力。快来学习最新的AMD的APU产品吧。AMD也将讨论最新的平台管理技术,可以帮助您针对各种嵌入应用减少维护成本并改善可靠性。
内容介绍:
PXI作为一个工业化的标准已经存在超过十年的时间。目前,基于PXI架构的测试测量仪器,已被广泛应用在各个领域。基于PXI架构的测试测量仪器从性能水平上来看,是完全可以取代传统仪器的。而在某些方面上,PXI仪器的性能甚至更胜一筹。 艾法斯所提供的PXI3000系列射频测试解决方案,经过几年来的发展与完善,已得到市场的广泛认可,并成为业界主流厂商的首选生产射频测试仪表。在中国,越来越多的工程师正基于PXI3000系列仪表开发着灵活、新颖和高效的测试测量解决方案。 这里我们将向您更详细的介绍Aeroflex PXI3000模块化通用射频测试平台,敬请参与。
PXI作为一个工业化的标准已经存在超过十年的时间。目前,基于PXI架构的测试测量仪器,已被广泛应用在各个领域。基于PXI架构的测试测量仪器从性能水平上来看,是完全可以取代传统仪器的。而在某些方面上,PXI仪器的性能甚至更胜一筹。 艾法斯所提供的PXI3000系列射频测试解决方案,经过几年来的发展与完善,已得到市场的广泛认可,并成为业界主流厂商的首选生产射频测试仪表。在中国,越来越多的工程师正基于PXI3000系列仪表开发着灵活、新颖和高效的测试测量解决方案。 这里我们将向您更详细的介绍Aeroflex PXI3000模块化通用射频测试平台,敬请参与。
内容介绍:
随着技术的进步和应用需求的发展,嵌入式计算、嵌入式控制越来越受到更多的关注。盛博科技走专业化、国际化、标准化发展道路,专注于国际标准嵌入式计算机的开发、生产、销售和服务。20年来,积累了大量嵌入式控制丰富的经验和众多的产品。 本研讨会将讨论嵌入式控制中基于IA架构的各种标准及实现,总结可靠性设计的要点,结合行业典型需求,介绍盛博科技基于Intel最新嵌入式CPU(凌动及酷睿i系列)的最新产品及软硬件实现,展望嵌入式控制的未来。
随着技术的进步和应用需求的发展,嵌入式计算、嵌入式控制越来越受到更多的关注。盛博科技走专业化、国际化、标准化发展道路,专注于国际标准嵌入式计算机的开发、生产、销售和服务。20年来,积累了大量嵌入式控制丰富的经验和众多的产品。 本研讨会将讨论嵌入式控制中基于IA架构的各种标准及实现,总结可靠性设计的要点,结合行业典型需求,介绍盛博科技基于Intel最新嵌入式CPU(凌动及酷睿i系列)的最新产品及软硬件实现,展望嵌入式控制的未来。
内容介绍:
功率器件,如IGBT,Power MOSFET和Bipolar Power Transistor等等,都需要有充分的保护,以避免如欠压,缺失饱和,米勒效应,过载,短路等条件所造成的损害。本在线研讨会介绍了为何光耦栅极驱动器能被广泛的接受和使用,这不仅是因其所具有的高输出电流驱动能力,及开关速度快等长处之外,更重要的,它也具有保护功率器件的所需功能。这些功率器件的保护功能包括欠压锁定(UVLO),DESAT检测,和有源米勒钳位。在电力转换器,电机驱动,太阳能和风力发电等系统的应用上,所有这些保护功能都是重要的,因它确保这些系统能安全和稳定的操作。另外,能把握如何正确的选用,设计这些光耦栅极驱动器来有效的使用/控制这些功能使到整个系统更简单,高效,可靠,是系统设计工程师不可或缺的技能!
功率器件,如IGBT,Power MOSFET和Bipolar Power Transistor等等,都需要有充分的保护,以避免如欠压,缺失饱和,米勒效应,过载,短路等条件所造成的损害。本在线研讨会介绍了为何光耦栅极驱动器能被广泛的接受和使用,这不仅是因其所具有的高输出电流驱动能力,及开关速度快等长处之外,更重要的,它也具有保护功率器件的所需功能。这些功率器件的保护功能包括欠压锁定(UVLO),DESAT检测,和有源米勒钳位。在电力转换器,电机驱动,太阳能和风力发电等系统的应用上,所有这些保护功能都是重要的,因它确保这些系统能安全和稳定的操作。另外,能把握如何正确的选用,设计这些光耦栅极驱动器来有效的使用/控制这些功能使到整个系统更简单,高效,可靠,是系统设计工程师不可或缺的技能!
已经举行的研讨会
内容介绍:本研讨会分为两部分,讨论如何针对具体设计选择合适的差分ADC驱动器,这是第二部分。在3月22日的第一部分中,我们讨论了驱动ADC的基本知识,包括数据采样系统的误差(例如失真和噪声)、有效位数(ENOB)、差分信号定义以及ADC驱动器架构的优势。本月我们将讨论如何利用这些基本概念来选择驱动器并设计驱动电路。
内容介绍:对于智能手机和平板电脑的功耗问题,哪些因素是重要的?
如何创建一个高效的电源解决方案?
未来的技术电源趋势是什么?
智能手机中的音频方案该如何设计?
本次研讨会将向您展示Dialog半导体公司是如何帮助您解决以上问题。
每个人都意识到在智能手机和平板电脑市场上快节奏的创新。由于随着尖端工艺技术的发展,多核构架处理器技术已经成为当今处理器技术(基带处理器baseband和应用处理器AP)发展的一个重要方向,这对先进的电源管理解决方案的需求显著增大。与此同时,一款低功耗、高集成度、多通路的高清晰度音频解码器也可极大地减低系统功耗。
内容介绍:如果您正在从事以下产品的研发,设计验证工作,关心产品的功耗,本次线上研讨会将对您的工作有所帮助:
1. 手机或无线通信产品整机、芯片组
2. 无线传感器和数据采集器
3. 便携式心率、血压监控设备
4. 掌上电脑、平板电脑、电子阅读器
5. 手持导航定位设备
6. 其他电池供电产品,如胎压监测设备等。
为何耗电测试如此重要?
近年来无线通信产品的发展日新月异。但受限于电池容量和体积,其工作时间成为影响用户使用体验的壁垒。现有的耗电测试方案对于脉冲电流的测试能力有限,其测试精度、采样率和记录时间都不能完全满足使用需要。本次线上研讨会将与您一起解决相关问题,为您介绍安捷伦的突破性技术:无缝量程切换功能。这项技术打破了传统电流测试方法的限制,将电流测量的动态范围提高到前所未有的28bit,配合200KHz采样率,使耗电测试从未如此简单精准,随心所欲。
内容介绍:还在为MCU兼容新特性而头疼?还在为突发的设计变动而加班?Silicon Labs 新型Precision32™混合信号MCU将解决这些难题,大大简化你的工作!其基于ARM ®Cortex™-M3内核,克服设计中的关键挑战:专利的双crossbar架构避免了预设引脚而引起的不便和冲突,让你容易的选择所需外设并为外设分配引脚,简化PCB布线,最大程度减少PCB层数;AppBuilder节省开发时间;产品的高集成度降低整体成本;高驱动I/O简化设计工作;专利低功耗设计技术降低每个MCU区块功耗;设计开发工具箱能加速产品上市时间等等。本次研讨会将详细探讨此款产品如何有效简化你的工作。
此系列产品闪存容量范围为32-256kB,从适用于空间敏感的6mm x 6mm QFN-40封装,到最大I/O配置的LGA-92封装,Precision32™MCU让你灵活选择!
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ADI 模拟大学堂New!
2011年5月起ADI特与电子工程专辑合作推出「ADI模拟大学堂」,提供一系列的在线基础教育课程, 希望利用ADI 的经验帮助到大家。

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演讲资料、问答精选
Q:有没有支持OPTI输入、杜比&DTS&虚拟环绕满足认证的案子?
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