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中国电子产品设计能力的现状、挑战和解决方案在线研讨会

举办公司: EETC
内容介绍:
演讲专家: Yorbe Zhang 《电子工程专辑》和《电子系统设计》 总分析师 Yorbe Zhang 《电子工程专辑》和《电子系统设计》 总分析师
简介:超过10年电子产品设计、研发从业时间,涉及无线通信、工业控制、测试测量等;超过10年专业技术媒体工作经验。清华大学电子工程系毕业。
聂海霞 Analog Devices, Inc.中国技术支持中心经理 聂海霞 Analog Devices, Inc.中国技术支持中心经理
简介:聂海霞女士2003年毕业于北京理工大学,并获得硕士学位。主要负责中国地区Analog Devices, Inc.(ADI)公司核心技术产品,例如运算放大器、数据转换器等模拟器件的应用研发和技术支持,涉及工业及仪器仪表、通信、医用设备和消费类产品等多种应用领域。
程文涛 美国国家半导体亚太区电源管理产品应用工程师 程文涛 美国国家半导体亚太区电源管理产品应用工程师
简介:程先生于2004年5月加盟美国国家半导体,负责亚太地区电源产品的技术支持。之前,程先生在艾默生网络能源有限公司通信电源部从事电源模块设计工作,并拥有超过十年的电子行业工作经验。
研讨会介绍: 本次研讨会包括以下三个主题,适合系统、子系统设计工程师、研发工程师、技术管理人士、产品定位人士、产品推广和质量控制等专业人士参加。

中国电子产品设计能力的现状、挑战和解决方案
将由资深专业编辑演讲,通过大量的调查数据来宏观分析中国在电子产品设计领域的现状,包括设计能力、技术水平和最近几年的发展情况;同时,也将详细分析电子工程师在设计过程中存在的主要技术挑战。作为一种新型的网上研讨会形式,本次研讨会首次同时联合了ADI和国家半导体公司的专家,与大家共同分享与中国工程师在工作中每天面临的主要设计挑战直接相关的解决方案,包括低噪声电路设计和电源管理等。

设计低噪声系统的技巧和ADI的低噪声方案
如何控制系统的噪声对于大多数硬件工程师来讲都是一个头疼的问题。一旦噪声超出范围,就会使整个系统的性能达不到预期指标,导致设计的失败。本讲演就是针对噪声问题,讨论降低系统噪声的方案和技巧,并介绍ADI公司在低噪声领域的新技术和新产品。通过本次研讨会,希望帮助广大工程师更加清楚的认识噪声,并且将所介绍的技巧和方案应用到实际的系统设计中,使噪声不再是系统设计中最棘手的问题。

电源管理技术和NSC的解决方案
随着电子产品增加越来越多的功能,在为不同的模块供电的同时实现高效率成为一个复杂的问题。帮助工程师解决这个复杂的问题是NSC开发电源管理技术的一个目标。本演讲以Switcher为例解释如何采用这些先进的器件和设计工具简化设计工作,并应用到不同的系统中。这些电源器件具有宽的输入电压范围,只需要很少的外部器件,同时,无须补偿或已经具有内部补偿。
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相关信息:

主办方简介

《电子工程专辑》通过网站、杂志、研讨会等致力于为中国电子设计工程社群提供最新全球电子技术趋势、解决方案,并深入分析这些趋势对电子行业会造成的影响。
欲知更多详情,请浏览我们的网站:www.eetchina.com

合作伙伴简介

Analog Devices, Inc.(ADI)将创新、业绩和卓越作为企业的文化支柱,在此基础上已成长为该技术领域最持久高速增长的企业之一。ADI公司是业界广泛认可的数据转换和信号调理技术全球领先的供应商,拥有遍布世界各地的60,000客户,其产品广泛用于模拟信号和数字信号处理领域。

美国国家半导体是著名的模拟技术供应商,持续致力于开发高增值能力的模拟芯片及子系统。该公司的先进产品包括电源管理电路、显示驱动器、音频及运算放大器、接口产品以及数据转换解决方案。美国国家半导体的模拟芯片产品主要面向移动电话、显示器、通信系统基建设备、医疗设备、汽车电子系统、工业系统以及测试和测量设备等产品市场。美国国家半导体总公司设于美国加州圣塔克拉拉 (Santa Clara),截至2007年5月27日为止的 2007年财政年度的营业额达19.3亿美元。有关美国国家半导体的公司资料及产品介绍,欲知更多详情,请登陆:www.national.com/CHS

问答精选

1 请问专家:如何抑制低电压低功耗电路所受到 的外界温度和电磁干扰的影响。
[NSC] 远离,选择一个合适的位置与角度,合理的地线处理,低电压低功耗电路自身的抗干扰的能力等等
2 想问一下未来几年,电源模块的发展方向和现在最新的科研动向?
[NSC] 分布式电源系统(DPA)应用的普及推广以及电池供电移动式电子设备的飞速发展,需用的DC/DC电源模块越来越多。对其性能要求也越来越高。除去常规电性能指标以外,对其体积要求越来越小,也就是对其功率密度的要求越来越高,对转换效率要求也越来越高,也即发热越来越少。因此如何开发设计出更高功率密度、更高转换效率、更低成本更高性能的DC/DC转换器始终是近二十年来电力电子技术工程师追求的目标。于是工程师们开始研究各种避开开关损耗的软开关技术。一项是VICOR公司的有源箝位ZVS软开关技术;另一项就是九十年代初诞生的全桥移相ZVS软开关技术。目前,自驱动同步整流已经普遍用于5V以下的低压大电流的输出。近年来,复合电路拓朴也迅速发展起来,这种电路拓朴的集中目标都在于如何让同步整流部分的效率做到最佳状态。美国业界工程师先后搞出了多个复合电路拓朴,比如第一家申请专利的是美国SynQor公司,它的电路为Buck加上双组交互forward组合技术。第二家申请专利的是美国国家半导体公司,它的电路为Buck加上一组对称拓朴(推挽、半桥、全桥)。目前非常流行的中间总线结构(IBA)也是属于这种复合结构拓扑。国家半导体公司给出的控制IC是当今最新颖独特的。首先它无需起动电路。可直接接100V以下高压。其次它驱动Buck电路的电平位移电路也做在IC内部;然后还同步地给出第二级的双路输出驱动。可直接驱动推挽电路。目前,美国几家高级DC/DC制造商已经在高功率密度的DC/DC中使用了小型微处理器的技术。首先它可以取代很多模拟电路,减少了模拟元件的数量,它可以取代窗口比较器 、检测器、锁存器等完成电源的起动、过压保护、欠压锁定、过流保护、短路保护及过热保护等功能。由于这些功能都是依靠改变在微控制器上运行的微程序。第二代微控制器控制的DC/DC还没有将典型的开关电源进行全面的数字闭环控制,但是已经没有PWM IC出现在电路中,而是一个小型MCU参与DC/DC的整个闭环控制。
3 请问:电源输入:8%7e36V,输出12V/8A,隔离与非隔离式的的电源,有那些解决方案?效率分别是多少?
[NSC] 这个要根据你选择外围的选择,但一般来说非隔离的效率较高,约有几个百分点。但如设计良好,>90%都是可行的。方案有隔离的LM5026(有源钳位),非隔离的LM25116。

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