汉高底部填充技术的应用及发展

汉高乐泰（中国）有限公司

汉高始终致力于并保持其在半导体封装材料和电子组装材料的行业领导者地位，为全球电子行业的客户及各种应用提供先进的加工材料和解决方案。我们提供的技术和产品包括：Hysol®半导体和电子器件的封装材料，Loctite® 胶粘剂和相变导热材料， Multicore®系列焊接材料。
汉高在全球80多个国家设有联络处。在山东烟台经济技术开发区及江苏连云港高新技术开发区均建有一流的生产基地、研发基地和工程应用中心；电子部在北京、上海、广州、香港设有销售办事处，经销网络遍及全国，为广大的电子行业客户提供及时、专业、一流的产品和技术支持，使您从汉高的卓越技术中获得最大的收益。
汉高不断提高服务水平和对客户的承诺，为客户提供更广泛的支持、更高的专业技术和更快的响应。对于每一个承包项目和各种材料要求，您都将从汉高得到精准的解答：全套电子材料供应商，随时随地提供优质服务。

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感谢奖：获得按摩靠垫的用户

汉高始终致力于并保持其在半导体封装材料和电子组装材料的行业领导者地位，为全球电子行业的客户及各种应用提供先进的加工材料和解决方案。我们提供的技术和产品包括：Hysol®半导体和电子器件的封装材料，Loctite® 胶粘剂和相变导热材料， Multicore®系列焊接材料。

问答精选

1, 底部填充剂是不是一定需要很好流动性？
马怡亮 回答：
对于这个问题，并是绝对是。对于底部填充，流动速度的需求常常取决于客户的工艺过程，也就是它的填充过程是不是决定单位时间效率生产的那一个步骤。要求填充材料具有很好的流动性，有时也会带来一些负面影响，比如容易包裹住一些气泡，有边界效应或直间效应产生，所以具体的流动性不仅取决于材料本身的特性，和填充的间隙的大小也是很相关的，谢谢！

2, 底部填充剂的流动性是否有一个客观的国际规范可量化的指标？
马怡亮 回答：
目前有一个标准的方法来测试它的流动性以及来比较流动性的好坏，但是由于工艺的复杂性，每个客户用的工艺都不一样，所以还没有统一的国际规范，只有根据不同的工艺去制定不同的企业标准吧。我公司内部有一些测试方法可以供大家参考，谢谢！

3, 汉高底部填充剂产品的固化温度是多少？
马怡亮 回答：
不同的产品我们所需要的固化温度都不一样,通常都是在100-165度左右,较低的固化温度,通常需要的时间,就会长一些具体就要看我们相关产品的技术数据,通常把技术数据起始反应比较低的,在120度以下的,分类为低温固化的产品,一部分产品是在100度以下就可以产生固化反应的.但这个时间要长一些.在100度以下,时间就会变得延长.

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