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赛灵思(Xilinx)利用 Virtex-5 LXT FPGA 降低串行 I/O 的功耗、成本和复杂度

举办公司: XILINX
举行时间: 2006年12月21日 10:00 ~11:30 (北京时间)
内容介绍:
专家: 邹志雄 Xilinx公司Virtex解决方案市场经理

邹志雄 Xilinx公司Virtex解决方案市场经理
简介:邹先生2000年加入赛灵思公司,负责管理赛灵思在亚太地区的Virtex, DSP, 连接和嵌入式处理解决方案营销团队,并负责公司在亚太区最大型之行业合作伙伴活动,从而为数千个工程师们提供赛灵思解决方案的培训。邹先生持有美国威斯康星大学麦迪逊分部的电子工程学士学位,多伦多大学的工程硕士以及香港城市大学的工商管理硕士学位。

梁晓明 亚太区高端产品市场经理

梁晓明 亚太区高端产品市场经理
简介:梁先生是Xilinx亚太区高端产品市场经理,负责公司高端产品和解决方案的营销和推广工作,专注于高速连接,嵌入式处理和逻辑结构方面。梁先生在1999年毕业于华中科技大学,取得电气工程学士学位。

周海天 高级应用工程师IO体系专家

周海天 高级应用工程师IO体系专家
简介:周先生作为Xilinx深圳分公司的高级应用工程师IO体系专家,主要负责在亚太区域,利用Xilinx的FPGA促进和支持高速IO系统设计。加盟Xilinx公司前, 周先生曾在PMC-Sierra公司和Newbridge Networks公司任职,专门负责设计其各自的电信ASSP、SOC和基于ATM/IP的电信系统,积累了八年丰富的行业经验。周先生毕业于英属哥伦比亚大学,获计算机工程应用科学硕士学位。同时他也是加拿大英属哥伦比亚专业工程师和地质学者协会的会员 (P. Eng)。

研讨会介绍

Xilinx 65nm Virtex™-5 LXT FPGA 整合了串行收发器、内置式 PCI Express® 端点模块和以太网媒体访问控制器模块。了解如何利用 Xilinx 开发和调试工具、设计套件、IP、特性报告等以比您想象的还要快的速度构建标准兼容型串行接口.

参加此次在线座谈,您将学会如何:
·利用能够提供高达 3.2Gbps 的连接功能,但功耗却低于 100 mW 的RocketIO™ GTP 收发器实现功耗预算
·利用全兼容型嵌入式 PCI Express 端点和嵌入式以太网 MAC 模块降低设计成本
·利用先进的发射和接收均衡性能保证实现出色的信号完整性
·利用 Xilinx 开发和调试工具、设计套件、IP、特性报告等以比您想象的还要快的速度构建标准兼容型串行接口

参加在线座谈后的在线测验,考考您在座谈学习到的知识。首5名递交测验问卷*并答对所有问题的参加者,将会获得iPod Shuffle II 代一部。

iPod Shuffle II 代

* 在演讲完结前递交的测验问卷将不会计算在比赛之内*
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相关信息:

问答精选

1 Virtex-5 LXT与Altera Stratix-III的主要性能区别是什么?
周先生 回答:
好,谢谢.首先就是说我觉得这个问题瞒有趣的,那为什么呢,因为我们V5的器件的话呢,是在65纳米以下来实现的一个器件,我在演讲里面也提到了,其实我们的LX的平台在5月份已经托运了,已经出货了.那反过来你看我们对手的器件的话,他们今天在谈,可是要是他们要有工程的样片的话,要在明年才会提供.所以首先第一点就是说要在65纳米以下的XPJ的平台到今天,也许到未来一年内,XILINX是唯一供应厂家,这是第一点.另外有几点,另外一点就在于我们在性能方面,因为我们V5的平台,也提过express的技术,那在我们性能方面提高3成左右,那个是非常重要的,为什么那个很重要呢,因为我们看到单单以靠工业的技术来发展,而令我们性能提高的话,那是不可能的,一定要在架构上改变,更新,所以我们在65纳米技术以下,我们引进了express graphic的架构,它是很重要的一点,反过来你看我们对手的做法,不是这样做的,他们是期望调控他们电源不同的幅度,来得到性能和功耗一个.反过来我们V5的平台,不单单是因为引进express graphic,可以令到我们性能提高30%,而且我们统一了所有的逻辑的资源,也用了1伏特作为内盒电源的伏特,所以令到我们在动态的功耗后面也可以比前一代的器件低35%,而且我们利用了第二代的三种不同的氧化层,在第四个器件的时候进行使用的,所以令到我们静态功耗压力很多,总括来说,首先第一点,如果你各位拿我们V5的器件跟我们对手未来的65纳米来比较的话,首先很重要的一点,我们今天已经托运了,比他们快一年多;第二点,我们引进了新的架构 express graphic,所以性能提高35%;第三点,我们在功耗方面也可以压低35%,好,谢谢.

2 V5支持RapidI/O吗?
周先生 回答:
你好.对,我们这个V5是支持RapidI/O这个协议的.我们一直都是支持这个协议的.我们数字方面是用一个软的IPcore,是分开逻辑层和物理的两个core,将所有协议上所规范的要求都sopport,在schedule方面,明年我们的IPcore就会release,给大家在V5的IXP平台上.在数字上我们是支持第一代协议,第一代协议的1.25G,2.25G,跟3.125G,然后在我们将来的平台上还会支持更快的速率.谢谢.

3 请问V2pro和V5中集成的RocketIO有何不同?
周先生 回答:
我想大家可能对V2pro比较熟悉,经过刚刚那个flash presentation我们可以看到一些很明显的,不一样的,第一个我想指出的是在功耗方面,我们自己V2pro和V5在大家设计理念上功耗俭省的方面,大家有一些很大的创新,我们都知道V2pro是一个比较旧的工艺,现在我们是在65纳米的工艺上,最大的分别是在功耗上有很大的盈损;在速率上,大家都差不多,也是支持到3.15G,然后我想指出在我们模拟的部分,有几个很明显的分别,是在我们V2pro上面是没有支持的.我们知道在设计上,对信号的要求是比较高,在我们V5的平台可以看到的,这是在V2pro的平台上是没有的,都是在V5平台上提供的.这种技术对我们高数据线端口的开发跟设计是有相当大的帮助,谢谢.

4 请问支持2.5Gbps 的LVDS 接口吗?
周先生 回答:
好,我来解释一下,我想大家都知道LVDS的电频是2.5V,我想现在,如果你有机会看我们的datasheets是支持CMO的标准的电压电频是1.2V,电频差异,我们要解决这个问题就是要设计一个level sheet shooting的,将电频减到我们合理的标准.

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