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中国IC设计特刊

本期«中国IC设计特刊»与您见证国内IC设计十年蜕变,特别报道2011年中国IC设计公司成就奖暨CEO论坛,介绍本土IC公司的研发现状及热门产品,深度剖析IC产业的巨大变化和市场前景,从而促进国内IC设计公司加速发展。

常见问题

演讲时长:大约32分钟

演讲专家:黄公新

简介:黄公新在ST电源产品市场部工作近6年,任职市场部经理。于武汉科技大学获得本科学位,于华中科技大学获得MBA学历。



  精彩回放  
 
研讨会介绍
我们注意到,电源适配器市场的需求变化非常快,特别是在功耗和外观方面。例如,总能效和无负载功耗都要符合能源之星等国际标准,而且能源之星第2.0版已从2008年11月1日起生效。眼下,市场对尺寸紧凑的适配器趋之若鹜,高功率密度、薄/极薄/超薄成为一种潮流和时尚。
为了给薄型适配器应用设计人员提供更多的选择机会,ST推出了两款采用不同拓扑的解决方案/平台:L6591_A.H/B和L6599_LLC谐振拓扑。必要时,两个平台都准许在二次侧使用同步整流器,实现进一步提高电源能效的目的,我们推荐这两个平台都适用于薄型适配器。
然而,我们还需要出台一些标准/规范,来指导市场对薄型适配器的空间/厚度的需求。

关于意法半导体(ST)公司

意法半导体,是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。硅片与系统技术的完美结合,雄厚的制造实力,广泛的知识产权组合(IP),以及强大的战略合作伙伴关系,使意法半导体在系统级芯片(SoC)技术方面居最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中,ST的产品扮演了一个重要的角色。公司股票分别在纽约股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。2008年全年收入98.4亿美元。
详情登录ST网站:www.st.comwww.stmicroelectronics.com.cn