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中国IC设计特刊
本期«中国IC设计特刊»与您见证国内IC设计十年蜕变,特别报道2011年中国IC设计公司成就奖暨CEO论坛,介绍本土IC公司的研发现状及热门产品,深度剖析IC产业的巨大变化和市场前景,从而促进国内IC设计公司加速发展。
常见问题

演讲专家:柳珩
柳珩,罗杰斯公司先进线路板材料部门,亚洲区市场发展经理。毕业于上海大学通信学院,通信专业硕士。从事过无线通信领域的设计,技术支持,销售和市场推广等职务,现担任Rogers罗杰斯公司ACMD(Advanced Circuit Materials Division)亚洲区的市场推广和开拓职务。
柳珩,罗杰斯公司先进线路板材料部门,亚洲区市场发展经理。毕业于上海大学通信学院,通信专业硕士。从事过无线通信领域的设计,技术支持,销售和市场推广等职务,现担任Rogers罗杰斯公司ACMD(Advanced Circuit Materials Division)亚洲区的市场推广和开拓职务。研讨会介绍


凡参加本次研讨会的用户都将有机会获得由罗杰斯公司提供的4G U盘一个。(共五个)
公司介绍
罗杰斯公司先进线路板材料部,制造高频介质板和薄介质线路板材料,应用于无线基站,航天航空和国防,汽车,高速数字电路以及先进芯片封装产业。我们拥有领先的工艺技术,所有产品的生产工厂都通过了ISO-9001:2000认证。我们为各类应用制造了广泛可选的高频层压板。这些材料包括各种介电常数的系列,具有损耗小,力学性能可控制等特点,还有一些专门提供给低成本的商业应用。
我们有多种的选择,一定能满足您不同的需求。我们的技术人员通过专业培训,能帮您找到最佳的解决方案。欲获得更多产品信息,请访问:www.rogerscorp.cn.com/acm/producttypes/2/罗杰斯高频层压板.aspx。


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