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[已经举行的研讨会]  红外热像在产品研发和质量控制中的应用
 
[研讨会简介]  当前，设备主要失效形式就是热失效。据统计，设备失效有55％是温度超过规定值引起，随着温度增加，设备失效率呈指数增长。一般而言电子元器件的工作可靠性对温度极为敏感，器件温度在70-80℃水平上每增加1℃，可靠性就会下降5%。研发工程师利用热像仪根据电路中元器件发热、电路板热分布情况，可以分析出电路原设计存在的不足或隐患，能够避免许多潜在的风险。这将能够大大提高产品研发成功率和产品稳定性。
 
 
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