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[研讨会简介] 大部分的电子产品在研发阶段都需要进行热分析，目前红外热像检测是进行热分析最便捷、高效的方法。但在实际使用时，红外热像往往会被外壳所遮挡，无法得到准确、清晰的热图。本次技术交流针对这一难题，提出切实、有效的解决方案，使客户能够准确、快速地进行密闭外壳内电路的热分析工作。
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