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| 基于DSPLL技术的革命性全硅振荡器剖析[已经有69条专家回复] | ||
 Q:据我所知，石英晶体的温度稳定性较好，但Si500利用温度补偿弥补了这一点。但问题是，温度补偿的拓扑架构如何，与不同的工艺批次有什么关系？也就是说，会不会因为不同批次导致补偿效果不同？另外能不能通过补偿将温度范围扩展到负温？ A:因为我们这个是个CMOS的IC，而CMOS IC的生产工艺是很成熟的工艺，所以不会出现生产批次不同而性能不同的情况。目前我们的IC的工作温度是0～70摄氏度。 |
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