内容介绍：电源有多重要？其工作原理如何？有哪些不同类型的电源？使用的转换方法有哪些？电源如何影响信号链？如何为电路选择最佳调节器？本研讨会还将说明噪声、纹波、线路和负载调节、电源抑制比、温度变化的影响以及影响电源性能的其他规格参数。

内容介绍：多次可编程（MTP）非易失性存储器（NVM）可广泛的嵌入在多种应用，包括移动设备，电池管理IC，安全和加密内容保护的SoC，MEMS和传感器，以及RF/无线应用。成功将NVM IP导入生产的关键，在于硅的测试和认证。 这个研讨会将侧重于三个专题： • 检讨导入生产的整体策略，包括制造性，可靠性和监测方面的考虑 • 比较和对比包括商业和汽车级产品等不同的行业标准 • 了解Synopsys嵌入式非挥发性记忆体知识产权测试的策略和执行方法，如何提供SoC设计师可靠和合格的解决方案。

内容介绍：近年来由于触控功能手机及平板计算机在全球热销，精确的光感效应及快速稳定的无线传输，其角色更形重要。本次研讨会，大联大旗下诠鼎集团振远科技将为您介绍海华科技(AzureWave)及敦南科技(Liteon)在手机与平板计算机之应用，相信必能在近期刮起一阵热烈讨论与注目。 海华Wifi+BlueTooth+FM Module： 平板电脑主推PCIE接口卡，有Atheros，Ralink，Realtek，Boardcom方案可选，且支持BT3.0，BT4.0，Wifi-direct这些最新的规范。 Smart Phone上主推SIP Module，支持Marvell，Freescale，QUALCOMM，MTK，Samsung，NVIDIA平台，Module在出厂前都有经过严格的测试，缩短了客户设计和测试时间。小米手机上海华有AW-NH611。MTK的MT6573上应用的是AW-NH510，在Marvell PXA910和PXA920平台上主推AW-NH387。 Liteon light Sensor： Liteon 推出AL3003，Digital light+Proximity sensor（外置IR），和AL3216（上代产品AL3006），环境光检测，距离检测和IR一体方案。高度模拟人眼的光感效应，线性感知光强度，精确检测距离，且提供机构设计支持和软件服务。

内容介绍：随着人们对智能手机和移动设备中更清晰、更智能和抗噪声的语音通信的要求越来越高，DSP语音处理任务也变得越来越复杂。而100小时以上的音频回放时间以及对改善音质的众多后处理要求，也使得音频处理要求变得越来越苛刻。除了满足更高复杂性和更高性能要求外，还必须满足成本和功耗要求，才能实现有竞争力的解决方案。这次网上研讨会将讨论日益提高的移动语音与音频处理复杂性(宽带编解码、多麦克风噪声抑制、扬声器补偿和其它后处理)，以及诸如iPhone4S等新款手机的发展趋势。研讨会还将介绍一种能够应对这些挑战并经过市场验证的解决方案，这种解决方案采用了CEVA-TeakLite-III系列DSP和Alango语音处理软件包。 通过本次研讨会可以了解： • 先进移动设备中语音与音频处理的趋势和复杂性 • CEVA-TeakLite-III DSP架构和独特的语音/音频处理特性 • 用于移动设备的Alango高级VCP语音处理软件包
推荐参加人员：负责低功耗语音/音频处理、预处理和后处理、使用可编程处理器内核进行手机与移动设备设计的移动基带/应用处理器/硬件编解码系统架构师和DSP应用工程师。

内容介绍：2010 年4月中苹果推出旗下首款平板计算机iPad，短短八个月的时间，全球热销超过千万台，过去曾经被开发，也一度被市场洪流所淹没的平板计算机，因为iPad而再次大放异彩，相关的多点触控商机也自iPhone现身后应运而生。2010全球平板计算机市场由iPad 开启序幕后，2011年全球平板计算机市场将有突破性成长。
平板计算机让用户的操作、输入接口只剩下一片触控玻璃，带动了10吋、7吋等中小型面板需求的大量成长，触控面板厂商算是这波风潮中，最大的受惠者。此外，其他是镜头、G-Sensor、无线局域网络（WiFi）、电源、Memory等领域零组件，也持续看好市场需求。
解决方案，包括Controller IC，Momory等，以及整个市场的使用现况及未来发展都将在此为各位作简单的介绍及报告。

内容介绍：Tensilica公司提供业界领先的定制的处理器以及音频和基带IP。通过本次研讨会，您可以了解到如何将Tensilica处理器内核运用到您的SOC设计中以帮助您快速提高生产力。 1. 针对Tensilica DSP和控制器的可定制处理器技术的概述。您将会领略到运用Tensilica的自动化工具自定义处理器核是多么的便捷，也会发现为什么会想在下次设计中亲自使用一下Tensilica的产品，更能领略到Tensilica突出的性能。 2. 高效低功耗的音频处理DSP 3. 用于4G/LTE基带处理的DSP

内容介绍：节点之间较长的距离、恶劣的高噪声工业自动化环境等不利因素对工业自动化网络中设备的保护以及数据的完整性提出了巨大挑战。本次在线研讨会将以RS-485网络中存在的具体问题为例，讨论隔离技术在保护系统和降低系统比特误码率方面发挥的重要作用。
本研讨会涉及的话题包括但不限于：  • 何时需要隔离及其原因  • 隔离的种类及其优势  • RS-485节点的设计考虑因素及其在信号隔离设计中的作用：    1. 数据速率/时序 2. 网络配置 3. 隔离类型 4. 可靠性  • 各种不同的隔离电源配置及其在RS-485节点中的折衷考量 研讨会面向的对象：工业通信解决方案领域的工程师和系统架构师。

内容介绍：恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors）的射频产品在业界有着良好的声誉，已成为射频小信号器件领域重要的市场供应商。其新一代硅锗碳工艺和技术，可使产品器件集成更多、更强的功能，同时可进一步降低产品成本，减小占用空间。 此次研讨会将向您介绍： • 恩智浦公司射频小信号产品线介绍 • 高性能恩智浦新一代硅锗碳技术介绍 • 恩智浦射频小信号产品主要的应用  -卫星应用  -多重市场  -无线通信基础设施 • 恩智浦产品设计工具及相关资料介绍

内容介绍：这场基础教程介绍模拟开关及多路复用器的结构，并且介绍它们的静态和动态参数，最后会告诉大家如何在ADI网站上在线选择模拟开关或多路复用器。

内容介绍：这场基础教程首先会介绍电压基准源产品的基本知识、性能指标以及ADI的相关产品，然后会讨论电压基准对于数据转换器的影响，给出根据数据转换系统要求选择基准源的方法。