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Cypress

内容介绍:本次研讨会将介绍赛普拉斯最新一代的CapSensePlus。CapSensePlus就是将CapSense集成在赛普拉斯PSoC可编程片上系统内,简化了当前很多主控MCU外加触摸感应处理器的方案,使设计人员无需考虑主控和触控之间的通讯,同时享用赛普拉斯PSoC可编程片上系统的可编程性和灵活性,进而创建一个高可靠性、简便易用、成本具有竞争力的系统。CapSensePlus芯片可应用于白色家电、小家电、IT产品、消费电子产品以及其他通用嵌入式控制产品。
 
 
Taiyo Yuden

内容介绍:电容、MLCC、0.1µF的旁路电容等等,这些都是我们耳熟能详的名字,近年来半导体流程的微细化带来了电源电压的低电压化,我们所熟知的MLCC产品的产品特性、使用方法也在随之发生着变化。那么您是否有兴趣了解电容市场的现在、MLCC产品的进化、0.1µF旁路电容在今天是否还会具有合理性呢?欢迎您和我们一起重温电容的世界!
 
 
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问答精选
[主题无线Combo接入方案为移动终端带来丰富的多媒体应用

face Q:无线combo跟蓝牙有什么关系?

face A:蓝牙是Combo芯片中的一个模块。

 
 
[主题如何利用Altera 40-nm FPGA解决性能和功耗的挑战

face Q:Altera最高资源利用率能达到多少?

face A:可以参考下面的连接,了解关于Altera QuartusII布线速度......

 
 
[主题深入了解电容行业的现状,探讨MLCC产品的未来

face Q:比较一下X7R/X5R与Y5V材质的高容量产品?

face A:Y5V材质的电容,温度特性不强,会造成容值下降变化大。