内容介绍：随着应用对象的扩大和微电子技术、软件技术的发展,嵌入式系统逐渐从单片机发展到高性能嵌入式微处理器和嵌入式操作系统。
微软Windows Embedded系列产品，以其具有良好的实时性、可靠性、低廉的开发成本和环境，以及良好的人机界面，受到众多厂商的青睐，目前广泛应用于日常生活、生产的众多领域。
近几个月微软接连发布多项最新技术，其中就包含引人注目的Windows Embedded Standard 2011。在结合Windows7最新技术后，微软的嵌入式平台，更加如虎添翼。
本期网络研讨会，将带大家去了解有关Windows Embedded系列产品在工业自动化控制领域的应用和发展状况，了解新技术是如何为企业节省开发成本、提升管理水平，迅速将新产品推向市场的。

内容介绍：32位MCU和Linux消费系统是目前成长最快的两个市场。但是持续提升的性能需求与严苛的成本限制，使开发人员面临了极大的设计挑战。为解决此一问题，需要有能够同时满足更多复杂、性能密集应用需求，以及更精简硅占位面积的处理器方案。因应此一发展趋势，MIPS科技特地推出全新M14K系列內核，它不但结合了高性能、小面积、与低功率优势，并透过先进代码压缩，可达到1.5 DMIPS/MHz的绝佳性能。此外，M14K內核亦是首款可执行新型microMIPS™指令集架构(ISA)的MIPS32兼容內核，可保持98%的MIPS32性能，并同时缩小35%的代码大小，可显著节省硅晶成本。

新款M14K和M14Kc内核将可为下一代32位MCU、家庭娱乐、个人娱乐设备、和家庭网络等成本敏感嵌入式应用，带来极大的发展潜力！

内容介绍：本次技术交流会主要介绍红外热像仪在电子及光电产品设计中的应用，并根据客户实际需求提供一系列的解决方案，满足客户产品在设计中遇到的热分析问题，同时对于光电产品设计中遇到的小目标的检测难题提供解决方案；此外Fluke在2009年9月推出了最新款红外热像仪，本次交流会也将对该款热像仪进行介绍。

内容介绍：当前，设备主要失效形式就是热失效。据统计，设备失效有55％是温度超过规定值引起，随着温度增加，设备失效率呈指数增长。一般而言电子元器件的工作可靠性对温度极为敏感，器件温度在70-80℃水平上每增加1℃，可靠性就会下降5%。研发工程师利用热像仪根据电路中元器件发热、电路板热分布情况，可以分析出电路原设计存在的不足或隐患，能够避免许多潜在的风险。这将能够大大提高产品研发成功率和产品稳定性。

内容介绍：恩智浦半导体拥有业界最丰富的ARM系列微控制器产品。作为ARM7内嵌闪存微控制器方面的引领者，恩智浦同时也拥有基于ARM9、Cortex等多种ARM内核的微控制器产品。本次研讨会将介绍恩智浦半导体最新推出的具有高速USB2.0 OTG接口及业界最低成本的ARM9微控制器 - LPC313x及LPC315x系列产品。LPC313x系列产品能够给嵌入式开发人员带来更高性能、更低成本和功耗、更灵活的USB接口——高速（480Mbps）USB2.0 OTG。 LPC315x系列产品进一步增加了音频编解码器等功能。LPC313x及LPC315x系列微控制器产品采用的是ARM926EJ-S内核，集成了丰富的外围接口设备，采用低功耗设计，能够更好地满足工业、通信、医疗和消费类等应用领域的需求。

内容介绍：本次研讨会将介绍赛普拉斯最新一代的CapSensePlus。CapSensePlus就是将CapSense集成在赛普拉斯PSoC可编程片上系统内，简化了当前很多主控MCU外加触摸感应处理器的方案，使设计人员无需考虑主控和触控之间的通讯，同时享用赛普拉斯PSoC可编程片上系统的可编程性和灵活性，进而创建一个高可靠性、简便易用、成本具有竞争力的系统。CapSensePlus芯片可应用于白色家电、小家电、IT产品、消费电子产品以及其他通用嵌入式控制产品。

内容介绍：电容、MLCC、0.1µF的旁路电容等等，这些都是我们耳熟能详的名字，近年来半导体流程的微细化带来了电源电压的低电压化，我们所熟知的MLCC产品的产品特性、使用方法也在随之发生着变化。那么您是否有兴趣了解电容市场的现在、MLCC产品的进化、0.1µF旁路电容在今天是否还会具有合理性呢？欢迎您和我们一起重温电容的世界！