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内容介绍：过去FPGA一般都是低密度且低性能的，主要用作“胶合”逻辑来拼凑一个系统。但如今，FPGA已经发展成高密度、高性能的元件，用来执行主要的系统功能。既然目前的趋势是在同一PCB上使用多个FPGA，那么如何有效且高效率地将这二者结合起来呢？新的FPGA/PCB并行设计流程和工具极大地改进了系统性能，降低了产品成本并提高了设计者的生产力。此次研讨会就将讨论这些新的设计方法，期待您的参与！
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