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内容介绍：大部分产品在研发阶段都需要进行热分析，目前红外热像检测是进行热分析最便捷、高效的方法；但在实际使用时，外壳遮挡、小目标、发射率等问题往往会阻碍红外热像仪拍摄准确、清晰的热图；本次技术交流针对这些难题，提出切实、有效的解决方案，使客户能够准确、快速地进行产品的热分析工作。
内容介绍：大部分的电子产品在研发阶段都需要进行热分析，目前红外热像检测是进行热分析最便捷、高效的方法。但在实际使用时，红外热像往往会被外壳所遮挡，无法得到准确、清晰的热图。本次技术交流针对这一难题，提出切实、有效的解决方案，使客户能够准确、快速地进行密闭外壳内电路的热分析工作。
内容介绍：本次技术交流会主要介绍红外热像仪在电子及光电产品设计中的应用，并根据客户实际需求提供一系列的解决方案，满足客户产品在设计中遇到的热分析问题，同时对于光电产品设计中遇到的小目标的检测难题提供解决方案；此外Fluke在2009年9月推出了最新款红外热像仪，本次交流会也将对该款热像仪进行介绍。
内容介绍：当前，设备主要失效形式就是热失效。据统计，设备失效有55％是温度超过规定值引起，随着温度增加，设备失效率呈指数增长。一般而言电子元器件的工作可靠性对温度极为敏感，器件温度在70-80℃水平上每增加1℃，可靠性就会下降5%。研发工程师利用热像仪根据电路中元器件发热、电路板热分布情况，可以分析出电路原设计存在的不足或隐患，能够避免许多潜在的风险。这将能够大大提高产品研发成功率和产品稳定性。
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