内容介绍：由于近年来i-Phone的应用程序与操作方式的流行以及i-Pad (Tablet PC) 产品的上市，造成多种消费类及通信类电子终端竞相提升产品的操作界面，从原来的电阻式单点触控逐渐升级到电容式的多点触控，因此提供给使用者更多样化的使用体验。
甚至Microsoft的最新版OS win7都已经明确将支持电容式的多点触控功能，更使得未来的Notebook/Netbook都把电容式触控屏列为标准配备。随着技术的成熟和应用的普及，以及众多上下游厂商的加入，原来被认为是瓶颈的价格问题，也将因此得到改善与突破。
此次研讨会，大联大旗下诠鼎科技便以此为主题来介绍近来主力推广的解决方案，包括Controller IC, ITO sensor, Cover lens, 以及整个市场的使用现况及未来发展都将在此为各位作介绍及报告。

内容介绍：大部分产品在研发阶段都需要进行热分析，目前红外热像检测是进行热分析最便捷、高效的方法；但在实际使用时，外壳遮挡、小目标、发射率等问题往往会阻碍红外热像仪拍摄准确、清晰的热图；本次技术交流针对这些难题，提出切实、有效的解决方案，使客户能够准确、快速地进行产品的热分析工作。

内容介绍：大部分的电子产品在研发阶段都需要进行热分析，目前红外热像检测是进行热分析最便捷、高效的方法。但在实际使用时，红外热像往往会被外壳所遮挡，无法得到准确、清晰的热图。本次技术交流针对这一难题，提出切实、有效的解决方案，使客户能够准确、快速地进行密闭外壳内电路的热分析工作。

内容介绍：即使在没有重大修订系统设计、材料清单、版图设计等情况下，你在项目的各个阶段之间实现成功过渡的嵌入式项目占多少？
如果你的答案小于100%，那么你就有必要参加这个网络研讨会，敞开心扉接受新的嵌入式设计方法，它能帮助你节省宝贵的时间、金钱，并解决难题。
在这次网络演讲中，我们将讨论设计师经常面临的嵌入式设计挑战，并以赛普拉斯PSoC架构和PSoC Creator开发软件为例介绍如何利用真正的系统级可编程功能战胜这些挑战。
我们将讨论如何在当今的嵌入式设计中应用系统级可编程设计方法。利用这种方法可助你：
  •  适应变化
  •  更快上市
  •  处理复杂的模拟设计
  •  保护设计IP

内容介绍：本次技术交流会主要介绍红外热像仪在电子及光电产品设计中的应用，并根据客户实际需求提供一系列的解决方案，满足客户产品在设计中遇到的热分析问题，同时对于光电产品设计中遇到的小目标的检测难题提供解决方案；此外Fluke在2009年9月推出了最新款红外热像仪，本次交流会也将对该款热像仪进行介绍。

内容介绍：当前，设备主要失效形式就是热失效。据统计，设备失效有55％是温度超过规定值引起，随着温度增加，设备失效率呈指数增长。一般而言电子元器件的工作可靠性对温度极为敏感，器件温度在70-80℃水平上每增加1℃，可靠性就会下降5%。研发工程师利用热像仪根据电路中元器件发热、电路板热分布情况，可以分析出电路原设计存在的不足或隐患，能够避免许多潜在的风险。这将能够大大提高产品研发成功率和产品稳定性。