内容介绍：多次可编程（MTP）非易失性存储器（NVM）可广泛的嵌入在多种应用，包括移动设备，电池管理IC，安全和加密内容保护的SoC，MEMS和传感器，以及RF/无线应用。成功将NVM IP导入生产的关键，在于硅的测试和认证。 这个研讨会将侧重于三个专题： • 检讨导入生产的整体策略，包括制造性，可靠性和监测方面的考虑 • 比较和对比包括商业和汽车级产品等不同的行业标准 • 了解Synopsys嵌入式非挥发性记忆体知识产权测试的策略和执行方法，如何提供SoC设计师可靠和合格的解决方案。

内容介绍：近几年人们对医疗的认知由被动转换成主动式的医疗照护，并且藉由电子产品的快速发展，将电子产品融入医疗设备中，并且藉由制程进步，让电子式医疗设备价格与体积可以快速的下降与缩小。电子医疗设备的市场日益扩大，且竞争也越来越激烈，大联大旗下友尚集团，将在此次的『电子医疗设备解决方案研讨会』介绍完整的解决方案，协助客户能快速开发与推出新产品。解决方案为： 1. ST 8-bit 与32-bit应用； 2. ST MEMS应用。

内容介绍：如今，汽车电子系统设计面临许多新的挑战，如：日益提高的功能安全标准，日益复杂的车身网络与信息安全，日益严格的排放法规，日益增加的系统功能和要求诸如爆震检测，环保节能，降低功耗，TFT多屏驱动，以及各式复杂电机控制的算法等。这些挑战对微控制器(MCU)的性能要求也随之迅速提高，飞思卡尔基于Power Architecture®技术的32位Qorivva微控制器，正可以满足汽车行业对处理与集成性能不断提高的要求，其广阔的产品线，可以帮助设计人员战胜各种汽车应用难题。 本次研讨会上，飞思卡尔专家将向您介绍不同汽车应用需求的特点与挑战，以及32位Qorivva微控制器相应的产品解决方案，包括： • 动力总成与混合动力系统 • 底盘、安全与自适应驾驶员辅助系统 • 车身电子 • 车载信息娱乐系统、仪表板 • 配套的开发软硬件工具。 同时，飞思卡尔的各应用领域专家也将在线解答问题，与您一同探讨，帮助您的电子系统设计满足汽车在性能、效率、可靠性、质量和成本的各方面要求。

内容介绍：恩智浦致力于高效能组件的设计与推广，在标准组件的领域，也是拥有一定的稳定性与成熟度。这一两年来，恩智浦运用本身的设计能力与供货能力，开始朝向线性产品发展，其中一项最重要的产品便是低压差稳压器。产品线除了包含已被市场大量使用的稳压器之外，更提供超小型封装及超低压差的稳压器。所有的产品会在本次的研讨会做一次完整性的介绍。

内容介绍：MI/O嵌入式平台是研华总结二十多年的嵌入式开发经验而推出的创新标准，MI/O对嵌入式单板的机构、堆叠总线扩展方式进行了全新的定义与规范，同时也对散热设计进行了优化。MI/O突破了传统3.5寸、PC/104等嵌入式主板扩展不够丰富的局限性，借鉴了COM核心模块的设计概念但简化了设计，同时也继承了传统嵌入式主板的堆叠扩展、稳定可靠的优点。本次研讨会除了让大家了解MI/O的多种特性外，也让大家了解AMD革命性的新的G系列APU（加速处理器）是如何充分利用CPU和GPU效能的，APU在多个行业发展了计算机系统和相关的重要应用，比如：军事、航天、工业控制、数据通讯、电信、仪器、消费电子、图像处理、过程控制、医疗仪器、车辆控制和维护、嵌入式设备、数字看板、零售业、POS及游戏等。

内容介绍：2010 年4月中苹果推出旗下首款平板计算机iPad，短短八个月的时间，全球热销超过千万台，过去曾经被开发，也一度被市场洪流所淹没的平板计算机，因为iPad而再次大放异彩，相关的多点触控商机也自iPhone现身后应运而生。2010全球平板计算机市场由iPad 开启序幕后，2011年全球平板计算机市场将有突破性成长。
平板计算机让用户的操作、输入接口只剩下一片触控玻璃，带动了10吋、7吋等中小型面板需求的大量成长，触控面板厂商算是这波风潮中，最大的受惠者。此外，其他是镜头、G-Sensor、无线局域网络（WiFi）、电源、Memory等领域零组件，也持续看好市场需求。
解决方案，包括Controller IC，Momory等，以及整个市场的使用现况及未来发展都将在此为各位作简单的介绍及报告。

内容介绍：自2005年以来，汽车电子设备就以绝对的增长比例而一跃成为国内增速最猛的产业之一，可以说，汽车电子产品在主流车市的运用是越来越广，而最值得注意的是，在电子产业不断增长的过程中，除传统基础设备电子产品外，车载电子更是表现强劲。 面对日益成熟的车载市场，大联大集团旗下世平集团将在此次的「车载娱乐解决方案研讨会」推出3类车载娱乐解决方案，协助客户迅速掌握、开拓车载市场的新商机。 本场研讨会介绍之车载娱乐解决方案为： 1.NXP C-Music方案 2.简单型控制板 的FreeScale为主控芯片方案 3.包括导航和Media Player功能的CSR Prima方案

内容介绍：腾华电子在上海成功举办了300人的技术研讨会，对NXP ARM内核MCU进行了介绍以及应用案例讲解。这次为大家带来的是本次MCU技术研讨会的产品介绍回顾，详细应用方案介绍请联系腾华电子。

内容介绍：大部分产品在研发阶段都需要进行热分析，目前红外热像检测是进行热分析最便捷、高效的方法。但在实际使用时，外壳遮挡、小目标、发射率等问题往往会阻碍红外热像仪拍摄准确、清晰的热图。本次技术交流针对这些难题，提出切实、有效的解决方案，使客户能够准确、快速地进行产品的热分析工作。

内容介绍：本次研讨会将以霍尔效应的测量为主题，介绍它们与半导体材料和器件特征分析的关系。霍尔效应测量系统通常用于测量半导体参数，例如载流子迁移率和载流子浓度、霍尔系数和导电率以及导电型。 参加本次研讨会可以了解到：  •  什么是霍尔效应测量？  •  哪些人员会用到霍尔效应测量？  •  推动霍尔效应测量需求的行业趋势是什么？  •  在选择霍尔效应测量所需的设备时应注意哪些关键问题？  •  什么技术有助于确保高质量测量？
目标听众： 建议研究纳米材料等新材料电气特性的材料学家和物理学家，及进行太阳能/光伏应用薄膜开发，从事复合半导体材料工作，或研究碳基器件特性的工程师、材料学家和物理学家，以及特性分析实验室的全体管理人员和半导体材料和测试新手参加本期研讨会。