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  <channel l_upd_date="Feb 16, 2006, 10:27 AM"> 
    <title>在线研讨会</title>  
    <link>http://www.chinawebinar.com/</link>  
    <description>在线研讨会为电子工程师提供线上实时学习和交流的互动平台，让您即时接触到电子行业顶尖专家带来的有关半导体和设计的最新产品、技术趋势以及应用实例。并且，您还能够在参加会议的同时，与专家和同行进行互动问答式的课题交流和探讨</description>  
    <language>ZH</language>  
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      <title>在线研讨会</title>  
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      <title>USB IP: 今天的挑战，明日的机遇</title>
      <link>http://www.chinawebinar.com/landing/152408.HTM?partnerref=RSS</link>
      <author>Synopsys</author>
      <pubDate>2009-07-15</pubDate>
      <description>USB是最成功的行业标准之一。不管你是要将USB2.0集成到当今的SoC上，还是想把最新的SuperSpeed USB 3.0接口整合到下一代设计中，掌握这两个标准的最新特征和设计考虑，都将帮助你将一个成功的产品推向市场。本次网络研讨会将让你了解以下内容： &lt;br&gt; &amp;#8226; USB 2.0规范的最新改进，和将该标准整合到SoC上时的设计考虑 &lt;br&gt; &amp;#8226; 推动对USB3.0的需求的动力 ? 市场要求和趋势 &lt;br&gt; &amp;#8226; USB 3.0与USB 2.0在协议和电气层面的关键区别 &lt;br&gt; &amp;#8226; 评估一个USB IP方案时要看什么 ? 数字控制器，PHY和验证考虑</description>
    </item>
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      <title>新型600V FRED Pt PFC超高速整流器，提高开关电源整体系统效率</title>
      <link>http://www.chinawebinar.com/landing/147039.HTM?partnerref=RSS</link>
      <author>Vishay</author>
      <pubDate>2009-06-18</pubDate>
      <description>Vishay新型8S2TH06I-M与8S2TH06FP以及15A 15S2TH06FP超高速整流器分别具有11ns，19ns和20ns的反向恢复时间。这种出色的开关性能与8A时2.1V，1.7V及15A时1.9V的正向压降完美结合，适用于连续电流模式(CCM)PFC，可有效提高整体系统效率。新型600V FRED Pt PFC超高速整流器适合用于高效率通讯电源、台式电脑、服务器，高功率等离子(PDP) 电视、液晶电视等开关电源。</description>
    </item>
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      <title>电视机及机顶盒的ESD保护和HDMI信号整形加工</title>
      <link>http://www.chinawebinar.com/landing/148318.HTM?partnerref=RSS</link>
      <author>NXP</author>
      <pubDate>2009-06-09</pubDate>
      <description>本次在线点播网络研讨会详细介绍了恩智浦半导体（NXP Semiconductors）的集成分立器件在电视机及机顶盒产品中的应用。随着芯片的高度集成，芯片的静电防护能力越来越低，这就需要在接口端加上静电保护器件，以阻止静电进入芯片。恩智浦提供了多种接口的ESD保护方案，比如HDMI、DVI、VGA、Displayport、YPbPr、CVBS、Y/C、Audio、CI、USB 等接口。针对HDMI接口，还提供集成了信号整形加工功能的集成分立器件，比如电平转换、DDC缓冲及加速、CEC整形。</description>
    </item>
    <item>
      <title>结合MCU打造低成本高性能的嵌入式无线方案</title>
      <link>http://www.chinawebinar.com/landing/142343.HTM?partnerref=RSS</link>
      <author>Silicon Labs</author>
      <pubDate>2009-05-19</pubDate>
      <description>Silicon Labs专精于单片机和无线领域，该公司的EZRadioPRO传输器、接收器和收发器系列，搭配C8051F9xx单片机(MCU)系列，可提供市场上超低成本及超高性能的嵌入式无线解决方案，大幅减少诸如远端读表、家庭安防、遥控车门开关及建筑自动化等消费性及工业应用的成本和体积。 &lt;br&gt; Silicon Labs的EZRadioPRO系列产品具备许多自动特性，能够大大减轻单片机的负担，这些自动特性包括天线分集、封包构建、封包解?和封包认证，以及TX/RX FIFO、唤醒计时器、电池和温度感应器等。在无线方案中利用这些特性可以大大减少MCU的待命工作时间，并可节省用电和延长电池寿命。MCU能专注于系统应用而非射频的例行工作，进而节省内存和MIPS，因此用户通过使用较低成本的单片机即可打造高性能的无线方案。如您想获得更大设计弹性，或了解更多技术信息，请即刻报名。</description>
    </item>
    <item>
      <title>意法半导体8位微控制器产品STM8S介绍</title>
      <link>http://www.chinawebinar.com/landing/144879.HTM?partnerref=RSS</link>
      <author>ST</author>
      <pubDate>2009-05-12</pubDate>
      <description>针对工业应用和消费电子开发的微控制器STM8S103/105和STM8S207全面上市。新产品稳健可靠，以高性能的8位架构、模块化外设和引脚兼容封装的主要特性，为现有的8位和16位应用提高性能、可扩展性和价值。 STM8S平台打造8位微控制器的全新世代，高达 20 MIPS的 CPU性能和2.95-5.5V 的电压范围，有助于现有的8位系统向电压更低的电源过渡。新产品嵌入的130nm非易失性存储器是当前8位微控制器中最先进的存储技术之一，并提供真正的EEPROM数据写入操作，可达30万次擦写极限。</description>
    </item>
    <item>
      <title>具有高速USB2.0 OTG接口的恩智浦LPC31XX系列ARM9微控制器</title>
      <link>http://www.chinawebinar.com/landing/137946.HTM?partnerref=RSS</link>
      <author>NXP</author>
      <pubDate>2009-04-16</pubDate>
      <description>恩智浦半导体拥有业界最丰富的ARM系列微控制器产品。作为ARM7内嵌闪存微控制器方面的引领者，恩智浦同时也拥有基于ARM9、Cortex等多种ARM内核的微控制器产品。本次研讨会将介绍恩智浦半导体最新推出的具有高速USB2.0 OTG接口及业界最低成本的ARM9微控制器 - LPC313x及LPC315x系列产品。LPC313x系列产品能够给嵌入式开发人员带来更高性能、更低成本和功耗、更灵活的USB接口??高速（480Mbps）USB2.0 OTG。 LPC315x系列产品进一步增加了音频编解码器等功能。LPC313x及LPC315x系列微控制器产品采用的是ARM926EJ-S内核，集成了丰富的外围接口设备，采用低功耗设计，能够更好地满足工业、通信、医疗和消费类等应用领域的需求。</description>
    </item>
    <item>
      <title>恩智浦高性能LDMOS在基站中的应用</title>
      <link>http://www.chinawebinar.com/landing/136134.HTM?partnerref=RSS</link>
      <author>NXP</author>
      <pubDate>2009-04-08</pubDate>
      <description>恩智浦半导体是RF Power技术的引领者。从过去的Bipolar到现在的LDMOS，以及将来的GaN功放管，恩智浦RF Power 始终引领着市场发展，其RF Power产品应用已经覆盖了广播电视、通信、微波等多个领域。通过本次研讨会，你将了解到： &lt;br&gt;&amp;#8226;&amp;nbsp;RF Power的市场份额以及恩智浦半导体对RF Power市场的看法及预测 &lt;br&gt;&amp;#8226;&amp;nbsp;基站射频功放技术趋势 &lt;br&gt;&amp;#8226;&amp;nbsp;采用目前最先进技术研制的LDMOS器件 - 恩智浦第七代LDMOS &lt;br&gt;&amp;#8226;&amp;nbsp;恩智浦各种制式的Doherty应用 &lt;br&gt;&amp;#8226;&amp;nbsp;恩智浦LDMOS针对3G射频功放的解决方案&lt;br&gt; &lt;br/&gt;</description>
    </item>
    <item>
      <title>精简成本、体积及功耗的革命性时钟发生器</title>
      <link>http://www.chinawebinar.com/landing/137501.HTM?partnerref=RSS</link>
      <author>Silicon Labs</author>
      <pubDate>2009-03-31</pubDate>
      <description>Silicon Labs将介绍全新的单芯片多路任意频率时钟发生器和缓冲器系列。本系列时钟发生器及缓冲器的应用范围相当宽广，它们可经由使用者自行编程设定，以支持各种信号格式和参考电压。通过大幅减少所需元器件数目，将成本、体积及功耗减至最低，为业界提供最大的频率灵活性。&lt;br&gt;基于Silicon Labs突破性的MultiSynth技术，Si5338能合成从0.16 至 350 MHz间的任何频率，并能在每个装置的四个不同输出选择高达700 MHz的频率，以一个单芯片取代四个分立式锁相环(PLL)器件，大幅简化定时架构。Si5338在提供最佳性能和集成度的同时，还能缩短各种应用的设计周期，如下一代通信设备、无线基站、广播视频、测量和数据采集系统等设计。&lt;br&gt;Silicon Labs的Si5330时钟缓冲器则拥有典型0.3 ps rms绝佳抖动效能，主要锁定时钟分散应用并支持多元的时钟格式，包括CMOS, LVDS, LVPECL, HCSL, SSTL和HSTL。&lt;br/&gt;</description>
    </item>
    <item>
      <title>基于Intel/AMD处理器主机板高效电源管理解决方案</title>
      <link>http://www.chinawebinar.com/landing/139039.HTM?partnerref=RSS</link>
      <author>ST</author>
      <pubDate>2009-03-23</pubDate>
      <description>ST是电源管理芯片市场毋庸置疑的领导者，据Isupply 2008年公布的数据，2007年ST是全球第一大电源管理半导体厂商，第一大ASSP电源管理芯片厂商，第二大功率晶体管供应商。 &lt;br&gt;Vcore电压变得越来越低，电流密度变得越来越高，而Vcore电源变得越来越小。日益提高的电路复杂性，均流平衡问题，加快负载瞬变响应，是我们即将面临的挑战。在设计阶段，频率定义将参考很多实际情况因素，如能效、空间、散热性能和ACLL/DCLL。如何控制相位节点的峰值脉冲是实现可靠设计的关键。最后还要定义功率MOSFET和输出电容和电感。补偿网络设计也是一个重要的设计。 &lt;br&gt;ST excel文件可以极大提高设计速度。独立于主回路的附加回路采用了ST的LTB专利技术。当负载瞬间上升，附加回路可立即做出响应。ST L6756/L6716是英特尔VR11.1 CPU专用Vcore控制器，L6740L/L6717是AMD AM2+/3 CPU专用Vcore控制器。这些产品是Vcore电源市场上最好的解决方案。</description>
    </item>
    <item>
      <title>ST的超薄电源适配器半导体解决方案/平台</title>
      <link>http://www.chinawebinar.com/landing/137947.HTM?partnerref=RSS</link>
      <author>ST</author>
      <pubDate>2009-03-20</pubDate>
      <description>我们注意到，电源适配器市场的需求变化非常快，特别是在功耗和外观方面。例如，总能效和无负载功耗都要符合能源之星等国际标准，而且能源之星第2.0版已从2008年11月1日起生效。眼下，市场对尺寸紧凑的适配器趋之若鹜，高功率密度、薄/极薄/超薄成为一种潮流和时尚。 &lt;br&gt; 为了给薄型适配器应用设计人员提供更多的选择机会，ST推出了两款采用不同拓扑的解决方案/平台：L6591_A.H/B和L6599_LLC谐振拓扑。必要时，两个平台都准许在二次侧使用同步整流器，实现进一步提高电源能效的目的，我们推荐这两个平台都适用于薄型适配器。 &lt;br&gt; 然而，我们还需要出台一些标准/规范，来指导市场对薄型适配器的空间/厚度的需求。</description>
    </item>
    <item>
      <title>泰克最新调试方案，为汽车电子设计提供源动力</title>
      <link>http://www.chinawebinar.com/landing/136285.HTM?partnerref=RSS</link>
      <author>Tektronix</author>
      <pubDate>2009-03-19</pubDate>
      <description>智能嵌入式系统是当前汽车设计中新的推动力量。每秒做出数千个决策的各种复杂嵌入式设备的采用，使最新的安全和效率技术成为可能。不管是设计简单的后视镜调节系统，还是设计混合动力装置的监控系统，都离不开嵌入式系统技术。嵌入式设备的使用及车辆中关键信息的传送需求，提高了整个车辆设计的复杂程度，而这些设计的调试、验证过程也随之增加。泰克为汽车设计提供了多种测试测量仪器和软件，使您可以紧跟新技术和新标准的发展步伐。通过为汽车内部的各种动力、控制和通信系统提供全方位视图和高级分析功能，泰克解决方案将帮助您提高工作效率，从而缩短开发时间。我们提供示波器、专用探头、专业的电源测量软件、混合信号示波器、任意波形发生器等各种工具，帮助您的新汽车产品更快地上路。</description>
    </item>
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      <title>学习 Altera 全系列40-nm收发器产品组合，轻松实现收发器应用</title>
      <link>http://www.chinawebinar.com/landing/130844.HTM?partnerref=RSS</link>
      <author>Altera</author>
      <pubDate>2009-02-26</pubDate>
      <description>人们对带宽和数据速率的要求越来越高，同时使用已有协议和新协议，需要的接口不但要信号完整性好，不复杂，而且功耗要低。在这些需求的推动下，收发器已经成为数字系统的关键组成。参加本次研讨会，了解Altera是怎样通过业界最全面的40-nm FPGA和ASIC收发器产品组合来解决这些难题的。 &lt;br&gt;观看此次网络研讨会，了解： &lt;br&gt;&amp;#8226; 速率从155 Mbps至11.3 Gbps的全系列收发器解决方案 &lt;br&gt;&amp;#8226; 在所有的收发器应用中，怎样达到您的性能、功耗和成本目标 &lt;br&gt;&amp;#8226; 常用的IP产品组合和设计环境 &lt;br&gt;&amp;#8226; Arria&lt;sup&gt;&amp;reg;&lt;/sup&gt; II GX、Stratix&lt;sup&gt;&amp;reg;&lt;/sup&gt; IV GX、Stratix IV GT FPGA和HardCopy&lt;sup&gt;&amp;reg;&lt;/sup&gt; IV GX ASIC的应用</description>
    </item>
    <item>
      <title>密勒电气温控无铅焊台助你高效提升生产率</title>
      <link>http://www.chinawebinar.com/landing/129913.HTM?partnerref=RSS</link>
      <author>Mueller</author>
      <pubDate>2009-02-19</pubDate>
      <description>密勒电气是一家拥有一百年悠久历史的美商企业，长期致力于电子元器件产品的开发和生产，在测试电夹领域声誉卓著。近年以来不断致力于小型设备的开发和应用。密勒电气新近投放市场的自动焊台设备就是一个例子。和市面上销售的各类焊台产品相比，密勒崭新的焊台设备具有更高的自动化操作性能，能大大提升生产效率，并集无铅、防静电和实用美观于一体。目前已在多国获得发明专利并取得CE等多方认证。 &lt;br&gt;本次在线研讨会旨在与众多同行分享密勒新自动焊台的全新功能，共同研讨无铅焊台工艺的技术解决方案，以及相关设计难点。</description>
    </item>
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      <title>IBM Rational，打造与众不同的嵌入式系统</title>
      <link>http://www.chinawebinar.com/landing/131722.HTM?partnerref=RSS</link>
      <author>IBM</author>
      <pubDate>2009-02-17</pubDate>
      <description>为了提高产品的核心竞争力，制造出更“聪明”的产品，嵌入式系统开发被广泛普及于不同领域当中，不过，嵌入式系统在开发和改建中遇到的问题也层出不穷： &lt;br&gt;- 在享受了绑定硬件、软件的便捷管理的同时，往往会受制于系统无法随需应变地进行扩展和升级； &lt;br&gt;- 基于当前业务开发的完备系统，却构成了对新需求、新应用的开发和改建的牵制； &lt;br&gt;- 严密规范的系统操作平台，局限了不同的软硬件工具和管理环境的耦合兼容，为团队协作平添障碍…… &lt;br&gt;&lt;br&gt;那么，有什么方法能够实现集成便捷优势与升级扩展能力二者兼得呢？ &lt;br&gt;IBM Rational为嵌入式系统开发，提供涵盖开发、测试、管理在内的操作运行环境，通过模型驱动系统分析，系统需求工程，集成产品变更管理，系统软件交付平台，以及产品开发集成框架PDIF，帮助工业领域的系统开发用户更好的实现系统产品的开发。本次网络研讨会将由IBM中国有限公司软件部高级技术顾问靳超，为大家分享Rational的魅力。</description>
    </item>
    <item>
      <title>泰克应对下一代高速串行设计挑战技术讲座</title>
      <link>http://www.chinawebinar.com/landing/128918.HTM?partnerref=RSS</link>
      <author>Tektronix</author>
      <pubDate>2009-01-14</pubDate>
      <description>当前第二代和第三代的高速串行数据标准如PCIE gen2（5G）、SATA gen3（6G）、XAUI gen2（6.25G），其数据速率已经达到5G或者更高。这样的高速信号在物理信道中传输时衰减非常严重，甚至造成信号眼图的闭合。如何才能保证接收端还能正确的接收到信号，这给设计人员带来了严重的挑战。为了应对这种挑战，很多新技术被应用到新一代的高速串行信号标准中，目前最为广泛是采用预加重和均衡技术，抵消物理信道中衰减带来的影响，对高频能量进行补偿，从而保证接收端正确接收。而对于采用了均衡技术的接收芯片，如何评估其性能，也是另外一个难题。本次网络研讨会将重点介绍为应对下一代高速串行设计挑战的接收端测试和均衡技术，同时对信号眼图闭合原因进行分析，可以供目前准备或是正在进行相关设计的工程师参考。</description>
    </item>
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      <title>新一代CapSensePlus：集成触控和主控的优越表现</title>
      <link>http://www.chinawebinar.com/landing/129529.HTM?partnerref=RSS</link>
      <author>Cypress</author>
      <pubDate>2009-01-09</pubDate>
      <description>本次研讨会将介绍赛普拉斯最新一代的CapSensePlus。CapSensePlus就是将CapSense集成在赛普拉斯PSoC可编程片上系统内，简化了当前很多主控MCU外加触摸感应处理器的方案，使设计人员无需考虑主控和触控之间的通讯，同时享用赛普拉斯PSoC可编程片上系统的可编程性和灵活性，进而创建一个高可靠性、简便易用、成本具有竞争力的系统。CapSensePlus芯片可应用于白色家电、小家电、IT产品、消费电子产品以及其他通用嵌入式控制产品。</description>
    </item>
    <item>
      <title>无线Combo接入方案为移动终端带来丰富的多媒体应用</title>
      <link>http://www.chinawebinar.com/landing/128280.HTM?partnerref=RSS</link>
      <author>Broadcom</author>
      <pubDate>2008-12-18</pubDate>
      <description>如今，消费者希望能够在移动设备（手机、媒体播放器、数码相机、摄像机）和家庭娱乐设备（电视、媒体播放器、DVR、台式电脑、打印机等）之间共享视频剪辑、音乐以及图片等内容。而这些多媒体应用离不开最新的无线接入技术??蓝牙、FM Radio以及802.11n。但是，大多数手持设备电路板空间已经很拥挤，电池和处理能力也不足以支持多种无线连接方案和多个天线配置（802.11n系统中通常需要支持多天线技术）。 &lt;br&gt;&lt;br&gt;为了在不牺牲手持设备的电路板面积、电池寿命及成本的前提下为消费者提供多种无线接入技术，设备生产商在寻求能将多种无线接入技术整合在一起的技术。作为全球顶尖的蓝牙和WiFi供应商，博通公司也是引领Combo芯片技术的领导者。本次网上专家研讨会将介绍无线组合芯片技术方案的优势，以及博通公司如何利用最新的Combo技术来克服下一代无线连接设备在设计中所面临的技术挑战。 &lt;br&gt;&lt;br&gt;与此同时，《电子工程专辑》总分析师Yorbe Zhang将与大家分享中国在无线局域网领域的技术发展和应用动态，重点覆盖有关802.11x系列标准和蓝牙等技术在多种应用中的现状和未来发展趋势。</description>
    </item>
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      <title>如何利用Altera 40-nm FPGA解决性能和功耗的挑战</title>
      <link>http://www.chinawebinar.com/landing/125248.HTM?partnerref=RSS</link>
      <author>Altera</author>
      <pubDate>2008-12-10</pubDate>
      <description>为在竞争激烈的市场中突出您的产品优势，采用功能更强、性能更好、功耗最低的FPGA是一个理想的选择，因为未来电子应用不但需要更有效的功耗管理措施，而且还要不断提高性能标准。 &lt;br&gt;在此次研讨会中，您将学习如何采用满足下一代电子产品性能和功耗要求的高端40-nm FPGA来开发产品，并深入了解降低功耗、提高性能的最新技术，比如： &lt;br&gt;&amp;#8226;&amp;nbsp;应变硅和逻辑门三层氧化工艺技术 &lt;br&gt;&amp;#8226;&amp;nbsp;实现最大系统带宽的新收发器技术 &lt;br&gt;&amp;#8226;&amp;nbsp;通过FPGA体系结构和Quartus&lt;sup&gt;&amp;reg;&lt;/sup&gt; II软件来优化功耗</description>
    </item>
    <item>
      <title>深入了解电容行业的现状，探讨MLCC产品的未来</title>
      <link>http://www.chinawebinar.com/landing/126408.HTM?partnerref=RSS</link>
      <author>Taiyo Yuden</author>
      <pubDate>2008-12-09</pubDate>
      <description>电容、MLCC、0.1&amp;#181;F的旁路电容等等，这些都是我们耳熟能详的名字，近年来半导体流程的微细化带来了电源电压的低电压化，我们所熟知的MLCC产品的产品特性、使用方法也在随之发生着变化。那么您是否有兴趣了解电容市场的现在、MLCC产品的进化、0.1&amp;#181;F旁路电容在今天是否还会具有合理性呢？欢迎您和我们一起重温电容的世界！</description>
    </item>
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      <title>Cypress 2.4GHz CyFi&amp;#8482;低功耗无线解决方案</title>
      <link>http://www.chinawebinar.com/landing/126179.HTM?partnerref=RSS</link>
      <author>Cypress</author>
      <pubDate>2008-11-28</pubDate>
      <description>有没有这样一个无线方案，它研发周期短，系统设计简单方便？有没有这样一个无线方案，它工作于标准频率，抗干扰，电池使用寿命长达数年？ &lt;br&gt;本次研讨会将向您介绍CyFi&amp;#8482; 低功耗无线解决方案，它高度可靠，简便易用，作为一款 2.4-GHz 解决方案，能应对各种无线嵌入式控制技术挑战。该解决方案使设计人员无需折衷便可克服性能不可靠、实施方案复杂和高功耗等典型问题，进而创建一个高可靠性、简便易用、低功耗无线系统。通过结合使用赛普拉斯的 PSoC 可编程片上系统、CyFi 直接序列扩频（DSSS）收发器和高级的轻量级网络协议栈，CyFi 解决方案实现了高可靠性、简便性和省电性，为其他嵌入式无线技术所不及。</description>
    </item>
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